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Verbindung und Erdung von Cuprotect®

 

Leitfähige Verbindung der Cuprotect®-Bahnen
 
Für diese Hochfrequenzabschirmung und diese Verbindungstechnik ist Patentschutz beim Deutschen Patentamt Az: 10 2005 023 344.9; angemeldet 05/2005.
Ein weiteres Patent zur Hochfrequenzabschirmung wurde beim Europäischen Patentamt unter dem Az: 07 019 248 beantragt.
Die US-Patentnummer lautet: US 7,576,289 B2

Für diese Verbindungtechnik werden bereits vorgefalzte Cuprotect®-Bahnen verwendet.
   
 

Einbau Ziegelmeier-Mobilfunkfenster (mit Cuprotect®-Einlage)
Ziegelmeier-Fenster Ziegelmeier-Fenster Ziegelmeier-Fenster
Überlappende Anschlussbahn des Fensterrahmens
Befestigung der Anschlussbahn an der Wand
Einbindung in die fertige Wandabschirmung
   
 

EMV-Erdungsset und Erdungsplatte
 

Cuprotect® Erdung1

 Cuprotect® Erdung1

Hinweis: Trennung von anderen mit dem Potentialausgleich verbundenen Flächen (Heizungsrohre, Wasserleitungen, etc.)

Nach DIN-VDE ist die Erdung an metallischen Leitungssystemen im oder am Haus (Wasserleitung, Heizungsrohre, Dachrinne usw.) seit dem 1.6.2007 nicht mehr erlaubt.